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工程师最关注的产品梳理系列之：5G芯片厂商及产品
编辑部对工程师特别关注的创新热点产品做了一系列的深度整理与分析。本次是针对5G芯片厂商及产品进行了整理。 根据Statista数据，2019年全球5G芯片市场规模为10.3亿美元。预计到2025年市 ...查看更多
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1.27线上研讨会 高覆盖度、快速迭代的混合验证方法学
传统的流程将验证留给实验室样机测试，或发生在设计的最后阶段。然而在后期阶段才对设计进行整改将明显浪费成本和时间，并且也没有办法对问题产生的原因进行根本性分析，或者寻找解决问题的方案。加速评审的唯一选择 ...查看更多
1/27线上研讨会 | 高覆盖度、快速迭代的混合验证方法学
传统的流程将验证留给实验室样机测试，或发生在设计的最后阶段。然而在后期阶段才对设计进行整改将明显浪费成本和时间，并且也没有办法对问题产生的原因进行根本性分析，或者寻找解决问题的方案。加速评审的唯一 ...查看更多
1/27线上研讨会 | 高覆盖度、快速迭代的混合验证方法学
传统的流程将验证留给实验室样机测试，或发生在设计的最后阶段。然而在后期阶段才对设计进行整改将明显浪费成本和时间，并且也没有办法对问题产生的原因进行根本性分析，或者寻找解决问题的方案。加速评审的唯一 ...查看更多
IPC-2581C版标准将加速新产品导入
问题详情 PCB制造和组装始于20世纪50年代，从那时到目前，材料、加工和CAD工具已取得了重大进展。如今，随着PCB布局的轻松创建，任何人都可以使设计变为一块PCB。然而，制造工艺限制了PCB供应 ...查看更多
安美特：基于稳健设计的ENEPIG 化学镀钯工艺可降低成本
化学镀镍/镀钯/浸金（ENEPIG）能够实现多次焊接和键合，所以在广泛的应用领域都是非常可靠的表面涂层工艺。本文介绍了一种纯钯电沉积层的新型化学镀液，这种工艺可以采用含钯成分更少的镀液，且工艺稳健性更 ...查看更多
